Capacitores cerâmicos semicondutores
Capacitores cerâmicos de camada-de superfície: a miniaturização de capacitores-especificamente, alcançando a capacitância máxima possível dentro do menor volume possível-é uma das principais tendências no desenvolvimento de capacitores. Para componentes discretos de capacitores, existem duas abordagens fundamentais para alcançar a miniaturização: ① maximizar a constante dielétrica do material dielétrico; e ② minimizar a espessura da camada dielétrica. Entre os materiais cerâmicos, as cerâmicas ferroelétricas possuem constantes dielétricas muito altas; entretanto, ao utilizar cerâmica ferroelétrica para fabricar capacitores cerâmicos ferroelétricos padrão, é tecnicamente desafiador fabricar a camada dielétrica cerâmica para ser suficientemente fina.
Capacitores cerâmicos de alta-tensão
Impulsionado pelo rápido avanço da indústria eletrônica, há uma demanda urgente para o desenvolvimento de capacitores cerâmicos de alta-tensão caracterizados por altas tensões de ruptura, baixa perda de potência, tamanho compacto e alta confiabilidade. Nas últimas duas décadas, capacitores cerâmicos de alta{2}}tensão desenvolvidos com sucesso tanto nacional quanto internacionalmente encontraram ampla aplicação em diversos campos, incluindo sistemas de energia, fontes de alimentação a laser, gravadores de vídeo, televisores em cores, microscópios eletrônicos, fotocopiadoras, equipamentos de automação de escritório, tecnologia aeroespacial, sistemas de mísseis e navegação marítima.
Capacitores cerâmicos multicamadas
Os capacitores cerâmicos multicamadas (MLCCs) constituem a categoria mais amplamente utilizada de componentes-de montagem em superfície. Eles são fabricados empilhando alternadamente camadas de material de eletrodo interno e corpos dielétricos cerâmicos em configuração paralela, que são então co-cozidos em uma única estrutura monolítica. Também conhecidos como capacitores de chip monolíticos, esses dispositivos apresentam dimensões compactas, alta eficiência volumétrica (alta relação capacitância-por{5}}volume) e alta precisão. Eles podem ser montados-na superfície de placas de circuito impresso (PCBs) ou substratos de circuitos integrados híbridos (HIC), reduzindo efetivamente o tamanho e o peso dos produtos terminais de informações eletrônicas,-principalmente dos dispositivos portáteis-e, ao mesmo tempo, aumentando a confiabilidade do produto.